台燿科技股份有限公司
台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造，持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及及高附加價值的基礎材料與多層壓合代工。為了堅守品質穩定而可靠的產品，台燿科技堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理，並積極研發各項因應全球電子產業應用於手機板、基地台背板、通訊板、伺服器、汽車板等領域。
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